金丰瑞电子:如何降低晶振老化
老化是工厂整个工艺水平的集中体现,老化原因很复杂,一般认为晶振的老化主要起因于晶片表面附着物的脱落,研磨过程中晶片造成的应力,上架和镀膜过程形成的支架与晶片及电极膜与晶片间的应力变化,晶振表面吸附的气体以及由于漏气造成的电极表面的改变等。如何降低晶振老化?一起来看看金丰瑞电子工程师的介绍。
1、保证晶片的光洁度,包括其边缘的光洁度。
2、应采用深腐蚀工艺,确保破坏层被全部清除。
3、保证晶片的清洁度,要对晶片进行多遍仔细清洗,对谐振件和外壳也要清洗。
4、适当减薄电极膜的厚度,保证镀膜公差,尽量减小微调量。
5、保证镀膜和微调真空度,镀膜前最好进行离子轰击清洗。镀膜过程中,晶片的温度,溅射的速度均对电极质量有影响。
6、镀膜前后,上架点胶后,微稠后应该进行高温烘烤,以消除应力的影响,烘烤老化最好在可抽真空充的烘箱里进行。
7、导电胶的挥发物也会影响晶振的老化,点胶后至少应有一遍清洗。
8、为防止电极氧化,晶振壳内部应充高纯氮气。
9、要保证晶振的高密封性和低漏气率。
10、客户的使用状态,特别是激励功率的大小也会影响晶振的老化,激励功率大,则老化加大。在加工过程中,应尽量减少电极在空气里的暴露时间,防止晶片的再污染。
金丰瑞电子的每一个晶振产品在高温下长时间老化,及早暴露制造缺陷,提高产品出货可靠性。为了保证晶振质量,JFR晶振严格按照标准对晶振产品进行老化。