老化是工厂整个工艺水平的集中体现，老化原因很复杂，一般认为晶振的老化主要起因于晶片表面附着物的脱落，研磨过程中晶片造成的应力，上架和镀膜过程形成的支架与晶片及电极膜与晶片间的应力变化，晶振表面吸附的气体以及由于漏气造成的电极表面的改变等。如何降低晶振老化？一起来看看金丰瑞电子工程师的介绍。

1、保证晶片的光洁度，包括其边缘的光洁度。

2、应采用深腐蚀工艺，确保破坏层被全部清除。

3、保证晶片的清洁度，要对晶片进行多遍仔细清洗，对谐振件和外壳也要清洗。

4、适当减薄电极膜的厚度，保证镀膜公差，尽量减小微调量。

5、保证镀膜和微调真空度，镀膜前最好进行离子轰击清洗。镀膜过程中，晶片的温度，溅射的速度均对电极质量有影响。

6、镀膜前后，上架点胶后，微稠后应该进行高温烘烤，以消除应力的影响，烘烤老化最好在可抽真空充的烘箱里进行。

7、导电胶的挥发物也会影响晶振的老化，点胶后至少应有一遍清洗。

8、为防止电极氧化，晶振壳内部应充高纯氮气。

9、要保证晶振的高密封性和低漏气率。

10、客户的使用状态，特别是激励功率的大小也会影响晶振的老化，激励功率大，则老化加大。在加工过程中，应尽量减少电极在空气里的暴露时间，防止晶片的再污染。

金丰瑞电子的每一个晶振产品在高温下长时间老化，及早暴露制造缺陷，提高产品出货可靠性。为了保证晶振质量，JFR晶振严格按照标准对晶振产品进行老化。